Producție integrată a dispozitivelor și echipamentelor electronice

Servicii complete de asamblare a dispozitivelor electronice

Felix Electronic Services cu o bază tehnică solidă și personal calificat execută echipare de module electronice cu componente electronice având încapsulări variate: SMD, cu terminale, folosind procedee și dispozitive moderne pentru poziționare, lipire și testare. Piesele cu gabarit deosebit (conectoare, comutatoare, socluri, fire de conectare, etc) sunt montate și lipite manual. Se execută inspecții interfazice pentru asigurarea calității produselor. Se utilizează materiale care nu afectează mediul și nici pe utilizatori.

Aprovizionare și execuție

Felix Electronic Services este cuplat la un lanț de aprovizionare și execuții pentru a asigura și alte servicii care sunt solicitate de clienți: aprovizionarea cu componente electronice și electromecanice, proiectare de PCB și execuții la terți, prelucrări mecanice pentru cutii sau carcase în care se poziționează modulele electronice și orice alte activități tehnice pe care le poate intermedia pentru clienți, la cerere.

Testare și ambalare

Se pot realiza asamblări electromecanice complexe și testări finale în standurile de test de care dispune Felix Electronic Services sau folosind standurile de test asigurate de client. Livrarea produselor se face în ambalaje standard asigurate de firma noastră sau ambalaje speciale asigurate de client. Personalul are pregătirea tehnică, experiența lucrativă și expertiza cerute de execuții de înaltă calitate.

Asamblare de componente SMD

Lipirea componentelor SMD se face în cuptoare de lipire tip reflow cu aliaj de lipit fără/cu plumb, în funcție de specificația tehnică furnizată de client.

Componente care pot fi montate

Componente “cip” până la dimensiunea minimă 0201 (0402, 0603, 0805, 1206, etc). Circuite integrate cu pas fin (minimum 0,25 mm) având capsule variate: SO, SSOP, QFP, QFN, BGA, etc.

Prototip

Pentru volume mici.

Plantare semi-automata

Pentru dipozitive prototip sau cantitati mici.

Componente introduse prin gauri

Lipirea componentelor cu terminale se face manual sau la val, in functie de cantitate si design.

Lipire manuala

Pentru componente cu cerinte speciale sau cantitati mici.

Lipire la val

Lipirea la val este o metoda automatizata de a produce cantitati mari de produse intr-un timp scurt.

Reparatii si modificari

Minimizarea pierderilor dupa procesele de asmblare SMD/THT, Asigurea calitatii produselor sau modificari ulterioare a produselor.

Inspectie AOI

Masina AOI poate identifica cu acuratete componentele lipsa, plantate gresit sau defectele de lipire.

Incasetari personalizate

Printarea 3D de carcase personalizate pentru PCBA

CNC

Prelucrări mecanice cu mașini controlate numeric: găurire, decupare, gravare, debitare. Dimensiuni maxime ale obiectului prelucrat: 200x300mm. Toleranța prelucrării: 0,05mm.

Cablare

Rezistenta mecanica sporita. Previne umezeala si oxigenul sa ajunga la partile mecanice.

Lacuire PCBA

Protejeaza placa PCBA de coroziune si alti agenti chimici care ar putea influenta functionarea dispozitivului.

Asamblare

Asamblarea mecanica a produselor.

Furnizare de componente electronice

Asigurarea calitatii componentelor si eficienta costurilor de productie.

Clienti

Contact

Adresa

Romania, București, sector 2
Bd. Prof. D. Pompei nr. 8

Telefon

+40 212046127

Email

office@felix-ems.ro

Deschis

Luni - Vineri
7:00AM - 05:00PM